Поясок переходного отверстия

Поясок контактной площадки переходного отверстия в термальном подключении минимален. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как правило, выбирается сверло больше отверстия на 100мкм. Актуально для внутренних слоев, где металлизированное отверстие не имеет площадки и расположено близко к меди (дорожка, проводник, полигон). Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 50мкм до 100мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 50мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при рассовмещении слоев возможна некачественная металлизация.

Похожие ошибки проектирования

Смещение переходного отверстия

Смещение переходного отверстия относительно контактной площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в…

Зазор: переходное отверстие-площадка BGA

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке BGA и переходным отверстием…

Отсутствует площадка переходного отверстия

Металлизированное отверстие с атрибутом VIA не имеет контактной площадки. Отверстие не будет…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"