Подключение площадок 1

На внутреннем слое площадки одной цепи лишь касаются друг друга, не обеспечивая надежного соединения. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность перетрава, что может привести к отключению от цепи.

Похожие ошибки проектирования

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки SMD 1

Недостаточное отторжение паяльной маски от площадки SMD, расположенной в полигоне. Возможно…

Отступ: площадка-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к контактной площадке. Требуемый отступ не менее…

Масочный мостик (Solder Mask Bridge) между площадками

Масочный мостик между окнами в паяльной маске минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"