Отступ: площадка-неметаллизированное отверстие
Неметаллизированное отверстие слишком близко к контактной площадке. Требуемый отступ не менее 200мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки
Размеры окна в паяльной маске и площадки одинаковы. Вероятнее всего это ошибка, т.к. при…
Тема:
Проверка маски
Отступ от края 1
Расстояние меди от края печатной платы на внутреннем слое менее 250мкм. Требуется доработка, т.к…
Поясок контактной площадки
Поясок (Annular Ring) контактной площадки металлизированного отверстия минимален. В проверке…
Тема:
Общие проверки