Масочный мостик (Solder Mask Bridge) между площадками

Масочный мостик между окнами в паяльной маске минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 100мкм до 150мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 100мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность отрыва мостика при производстве или монтаже компонентов из-за недостаточной адгезии. Коррекция поможет исправить ситуацию, иначе при подготовке к производству мостик будет принудительно разорван

Похожие ошибки проектирования

Отступ: площадка-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к контактной площадке. Требуемый отступ не менее…

Зазор: площадка-топология

Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…

Отступ: линия маркировки-площадка SMD

Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"