Зазор: площадка-проводник
Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки BGA
Программа определила недостаточное отторжение паяльной маски от площадки BGA, расположенной в…
Тема:
Проверка маски
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки SMD 1
Недостаточное отторжение паяльной маски от площадки SMD, расположенной в полигоне. Возможно…
Тема:
Проверка маски
Масочный мостик (Solder Mask Bridge) между площадками
Масочный мостик между окнами в паяльной маске минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от…
Тема:
Проверка маски