Зазор между элементами топологии, вскрытыми от маски

Зазор между элементами топологии, вскрытыми от маски минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в интервале от 100мкм до 125мкм изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта при иммерсионном покрытии в интервале менее 100мкм и менее 200мкм в случае покрытия ПОС изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания или залипания при оплавлении ПОС!

Похожие ошибки проектирования

Отступ от края

Отступ топологии до контура печатной платы меньше допустимого. Требуемый отступ не менее 250мкм…

Зазор: площадка BGA-топология

Зазор между BGA площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в…

Воздушный зазор (Thermal Air Gap)

Зазор между полигоном и подключенной площадкой в термальном подключении меньше допустимого…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"