Зазор между элементами топологии, вскрытыми от маски

Зазор между элементами топологии, вскрытыми от маски минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в интервале от 100мкм до 125мкм изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта при иммерсионном покрытии в интервале менее 100мкм и менее 200мкм в случае покрытия ПОС изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания или залипания при оплавлении ПОС!

Похожие ошибки проектирования

Зазор в слоях питания

Зазор между цепями питания на негативных или позитивных слоях минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО…

Окно в паяльной маске близко к топологии

Припуск окна в паяльной маске (Solder Mask Swell) больше отступа от топологии, не связанной с данным…

Отступ от края

Отступ топологии до контура печатной платы меньше допустимого. Требуемый отступ не менее 250мкм…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"