Подключение площадки 2
На внутреннем слое площадка лишь касается цепи, не обеспечивая надежного соединения. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность перетрава, что может привести к отключению от цепи.
Похожие ошибки проектирования
Припуск в маске на площадке BGA
Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в…
Тема:
Проверка маски
Подключение площадок 1
На внутреннем слое площадки одной цепи лишь касаются друг друга, не обеспечивая надежного…
Отсутствует площадка металлизированного отверстия
Металлизированное отверстие не имеет контактной площадки. Ошибка критическая. Если отверстие…
Тема:
Общие проверки