Отступ: линия маркировки-площадка SMD

Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к трудностям при монтаже и снижению надежности паяного соединения. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность снижения надежности паяного соединения!

Похожие ошибки проектирования

Отcтуп: окно в маске-элемент под маской 3

Зазор между окном в паяльной маске и полигоном минимален. Возможно частичное вскрытие соседнего…

Поясок контактной площадки

Поясок (Annular Ring) контактной площадки металлизированного отверстия минимален. В проверке…

Отступ: линия маркировки-окно в маске

Отступ между линиями маркировки краской и вскрытием в паяльной маске минимален. Возможно…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"