Отступ: линия маркировки-площадка SMD
Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к трудностям при монтаже и снижению надежности паяного соединения. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность снижения надежности паяного соединения!
Тема:
Проверка маркировки
Похожие ошибки проектирования
Отступ: линия маркировки-площадка
Недостаточный зазор между маркировкой краской и площадкой металлизированного отверстия. При…
Тема:
Проверка маркировки
Площадка металлизированного отверстия
На внутреннем слое размер площадки металлизированного отверстия равен или меньше, чем диаметр…
Отступ от края 1
Расстояние меди от края печатной платы на внутреннем слое менее 250мкм. Требуется доработка, т.к…