Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Отступ: линия маркировки-неметаллизированное отверстие

Недостаточный отступ между маркировочными знаками и неметаллизированным отверстием. Возможно…

Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие 2

Неметаллизированное отверстие близко к элементам топологии. Изготовление НЕВОЗМОЖНО в…

Отступ: линия маркировки-окно в маске

Отступ между линиями маркировки краской и вскрытием в паяльной маске минимален. Возможно…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"