При выгрузке гербер файлов металлизации D-code переходных отверстий совпадает с D-code-ом контактных площадок компонентов BGA. Можно ли при проектировании платы избежать этого?
Просто удалите ненужные апертуры.
Похожие вопросы
Нужно ли указывать для верхних слоев конечную толщину меди, т.е. базовая толщина фольги + осажденная толщина?
Во всем стеке вы указываете базовые величины, т.е. толщину медной фольги.
Где на вашем сайте я могу найти файлы для настройки Altium?
Файлы для настройки Altium Designer вы можете найти в разделе
файлы
Gerber-файл какого расширения вам нужен для производства?
Нам необходимы гербер-файлы каждого слоя. Расширение нам не важно, главное опишите этот список в…