Какой слой меди осаждается на стенки при изготовлении металлизированного отверстия?
На стенки и поверхность проводников осаждается 25-30 мкм меди.
Подробно о процессе изготовления многослойной печатной платы рассказано в фильме«Технология производства печатных плат».
Подробно о процессе изготовления многослойной печатной платы рассказано в фильме«Технология производства печатных плат».
Похожие вопросы
При попарном прессовании отверстия автоматически заполняются смолой? Как узнать, смола или медь залились при наращивании?
Да, при наличии отверстий в ядрах во время операции прессования они заполняются смолой, поверх…
Расскажите о технологических возможностях получения "некруглых" отверстий.
По умолчанию для формирования пазов некруглой формы мы используем фрезу 2 мм, если паз менее 2 мм…
Тентирование переходных отверстий диэлектрическим компаундом - новая технология, освоенная Резонит. Распространяется ли эта технология на ГПП и ГЖПП?
Здесь представлена 14-слойная печатная плата с двумя слоями гибкой части. Также приведены…