Какой слой меди осаждается на стенки при изготовлении металлизированного отверстия?
На стенки и поверхность проводников осаждается 25-30 мкм меди.
Подробно о процессе изготовления многослойной печатной платы рассказано в фильме«Технология производства печатных плат».
Подробно о процессе изготовления многослойной печатной платы рассказано в фильме«Технология производства печатных плат».
Похожие вопросы
Какая минимальная ширина площадки под торцевую металлизацию?
Минимальная ширина площадки, формируемой фрезой - 2 мм, если использовать полуотверстие, то 0,6…
Каково минимальное расстояние между полуотверстиями и минимальный размер полуотверстий на торце платы?
Размер полуотверстий указан в общих технологических возможностях обычных плат, для гибких…
Какая должна быть минимальная толщина платы для возможности снятия фаски на ламелях?
При снятия фаски на ламелях стандартными средствами - 1,5мм. Можно сделать на 1.0мм, но там будет…