Какой слой меди осаждается на стенки при изготовлении металлизированного отверстия?

На стенки и поверхность проводников осаждается 25-30 мкм меди.
Подробно о процессе изготовления многослойной печатной платы рассказано в фильме«Технология производства печатных плат».

Похожие вопросы

Расскажите о технологических возможностях получения "некруглых" отверстий.

По умолчанию для формирования пазов некруглой формы мы используем фрезу 2 мм, если паз менее 2 мм…
Вернуться к разделу "Вопросы и ответы"


Задайте ваш вопрос

очистить все поля в этой области и повторите отправку

Перетащите файлы или архив в эту область
или нажмите сюда для выбора файлов
* Все поля являются обязательными для заполнения