Есть ли требование к минимальному освобождению от маски при изготовлении металлизированного полуотверстия? Необходимо полность закрыть площадку маской.
Нет, от края отверстия необходимо сделать минимальный отступ (25 мкм или 50 мкм, в зависимости от цвета маски и варианта производства). О необходимости полностью покрыть площадку маской необходимо написать в доп.требованиях, чтобы инженер, проверяющий плату, не решил, что это ошибка, и не исправил на полное вскрытие площадки.
Похожие вопросы
Могу ли я закладывать в проекте переходные отверстия диаметром больше 0,5 мм?
Ограничений на диаметр сквозных переходных отверстий (в большую сторону) на нашем производстве…
При заказе многослойной печатной платы для сквозного переходного металлизированного отверстия нужны контактные площадки под него в промежуточных слоях?
Если отверстие подключено к цепи, то да, площадка должна быть. Если не подключено, то площадка…
Какая минимальная толщина диэлектрического слоя (препрега) на алюминиевых односторонних платах?
Минимальная толщина диэлектрического слоя на таких платах - 100 мкм.