Зазор: площадка-проводник

Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания!

Похожие ошибки проектирования

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки

Размеры окна в паяльной маске и площадки одинаковы. Вероятнее всего это ошибка, т.к. при…

Зазор 1

Зазор в позитивном внутреннем слое между площадками (одна или обе из которых не имеют подключение…

Отступ: линия маркировки-площадка SMD

Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"