Зазор: площадка BGA-топология
Зазор между BGA площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Зазор
Узкое место. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм…
Тема:
Общие проверки
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки BGA 1
Размеры окна в паяльной маске и площадки BGA компонента одинаковы. Вероятнее всего это ошибка, т.к…
Тема:
Проверка маски
Цепи проигнорированы
Отмеченные места в топологии распознаны как металломаркировка и измерения по ним не проводились.
Тема:
Проверка маски