Зазор: переходное отверстие-топология 1

Во внутреннем слое зазор между переходным отверстием и топологией минимален. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как правило, выбирается сверло больше отверстия на 100мкм. Актуально для внутренних слоев, где металлизированное отверстие не имеет площадки и расположено близко к меди (дорожка, проводник, полигон). Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 200мкм до 225мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 200мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания через микротрещины в материале основания при металлизации отверстий.

Похожие ошибки проектирования

Зазор: переходное отверстие-площадка

Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и площадкой меньше допустимого. В…

Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие 1

В НЕГАТИВНОМ внутреннем слое неметаллизированное отверстие близко к элементам топологии…

Вскрытие площадки (Solder Mask Swell) переходного отверстия

Окно в паяльной маске меньше размера контактной площадки переходного отверстия. Возможно…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"