Зазор: переходное отверстие-площадка SMD
Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке SMD и переходным отверстием. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при рассовмещении слоев возможно частичное вскрытие переходного отверстия от паяльной маски, что при монтаже приведет к утеканию части пасты в отверстие.
Тема:
Проверка маски
Похожие ошибки проектирования
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки SMD
Отсутствует окно в маске на площадке SMD. Возможно это ошибка!
Тема:
Проверка маски
Зазор: площадка BGA-топология
Зазор между BGA площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в…
Тема:
Общие проверки
Масочный мостик (Solder Mask Bridge) между площадками SMD
Масочный мостик между площадками SMD минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 100мкм до…
Тема:
Проверка маски