Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на переходном отверстии

Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от площадки переходного отверстия. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к.при смещении слоя маски возможно частичное закрытие контактной площадки паяльной маской.

Похожие ошибки проектирования

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) реперного знака (Fiduсial)

Недостаточное отторжение паяльной маски от реперного знака. Оптика SMD установщика может не…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на переходном отверстии

Недостаточное отторжение паяльной маски от переходного отверстия. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с…

Зазор: переходное отверстие-площадка

Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и площадкой меньше допустимого. В…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"