Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на переходном отверстии

Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от площадки переходного отверстия. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к.при смещении слоя маски возможно частичное закрытие контактной площадки паяльной маской.

Похожие ошибки проектирования

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки SMD 1

Недостаточное отторжение паяльной маски от площадки SMD, расположенной в полигоне. Возможно…

Зазор: переходное отверстие-топология 1

Во внутреннем слое зазор между переходным отверстием и топологией минимален. В проверке…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на переходном отверстии

Недостаточное отторжение паяльной маски от переходного отверстия. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"