Расстояние до металлизированного отверстия

Зазор от металлизированного отверстия до ближайшей площадки минимален. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как правило, выбирается сверло больше отверстия на 100мкм. Актуально для внутренних слоев, где металлизированное отверстие не имеет площадки и расположено близко к соседней площадке. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 200мкм до 225мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 200мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания через микротрещины в материале основания при металлизации отверстий.

Похожие ошибки проектирования

Зазор между металлизированными отверстиями

В НЕГАТИВНОМ внутреннем слое зазор между металлизированными отверстиями, не имеющими…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на металлизированном отверстии

Недостаточное отторжение паяльной маски от металлизированного отверстия. Изготовление…

Неметаллизированное отверстие на краю платы

Неметаллизированное отверстие близко к краю платы. Возможна поломка сверла и выкрашивание…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"