Монтаж печатных плат

Наиболее распространенные ошибки проектирования
Технология монтажа печатных плат
Общие сведения Обзор монтажного-сборочного производства
Подготовка проекта под автоматический монтаж
Размещение компонентов Контактные площадки Микросхемы в корпусах BGA Реперные метки Полигоны Размеры плат и групповых заготовок Технологические поля Разделение заготовок

Наиболее распространенные ошибки проектирования

  • Несоответствие размеров контактных площадок компонентов требованиям производителя и IPC, а также неверное расположение площадок относительно друг друга в составе одного компонента

dimension_pad (2).jpg

dimension_pad (1).jpg

  • Расположение переходных отверстий на контактных площадках (Vias in Pads) 

  • Финишное покрытие не соответствует компонентной базе (BGA/LGA/CSP 0402 и менее)

  • Некорректное размещение компонентов на плате: создание «теневых зон»; несоответствие габаритов компонентов и т.п.   

  • Необоснованное усложнение топологии и компонентной базы: двусторонний монтаж, в случае если можно обойтись одной стороной; расположение выводных компонентов с разных сторон ПП и т.п.

  • Маркировка на контактных площадках (как правило встречается на выводных компонентах)

  • Использование разноразмерных инструментов сверловки без необходимости

  • Отсутствие масочных мостиков между выводами компонентов c малым шагом выводов (QFP)

  • Отсутствие термобарьеров площадка/проводник площадка/полигон

  • Баланс меди



Вернуться к разделу "Монтаж печатных плат"