- Главная
- Центр поддержки
- База-знаний
- Глоссарий
- вмятина материала основания печатной платы
вмятина материала основания печатной платы
Плавное углубление в проводниковом материале на поверхности основания печатной платы, не уменьшающее его толщину.
Связанные термины
-
вздутие печатной платы
Англ. blister
Дефект в виде локальной выпуклости в результате расслоения между слоями многослойной печатной платы или между основанием печатной платы и проводящим рисунком, или между проводящим рисунком и паяльной защитной маской печатной платы.
-
тест-плата
Англ. test board
Печатная плата, предназначенная для определения параметров печатных плат и прошедшая с ними все технологические операции. Примечание - Тест-плата должна быть одного класса точности с изготавливаемыми печатными платами и иметь одинаковое с ними число слоев.
-
иммерсионное осаждение проводникового материала
Англ. immersion plaiting
Химическое нанесение тонкого слоя проводникового материала на поверхность проводящего рисунка печатной платы путем контактного замещения части проводникового материала проводящего рисунка.
Связанные ошибки проектирования
Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.