Англ. stack
Последовательность слоев печатной платы и применяемые материалы (ядра и препреги).
Связанные термины
-
контактные площадки на кристалле микросхемы
Англ. bonding pad
Области металлизации на кристалле интегральной микросхемы, используемые для присоединения тонких проволок или схемных элементов к кристаллу.
-
классификация печатных плат
Англ. PCB classification
Классификация печатных плат происходит по нескольким признакам. Здесь будут рассмотрены основные.
-
расстояние между проводящими слоями печатной платы
Англ. layer-to-layer spacing
Толщина диэлектрического материала между соседними проводящими слоями печатной платы.
Связанные ошибки проектирования
Мы используем cookies. Это необходимо для повышения удобства работы сайта. Оставаясь с нами, вы даете согласие на сбор и обработку данных. Читать полностью