- Главная
- Центр поддержки
- База-знаний
- Глоссарий
- шариковый вывод
шариковый вывод
Англ. ball
Металлические выпуклости, расположенные на монтажной поверхности корпуса компонента, используемые для создания соединения в следующей иерархии межсоединений.
Связанные термины
-
активный компонент
Англ. active device
Электронный компонент, основная характеристика которого изменяется под действием входного сигнала. Примечание — Активными компонентами могут быть диоды, транзисторы, тиристоры и интегральные схемы, которые используются для выпрямления, усиления, переключения и тд.. в составе аналоговых или цифровых схем, выполненных в виде монолитных или гибридных конструкций.
-
BGA
Англ. BGA
BGA (ball grid array) - тип корпуса микросхем, с шариковыми выводами из припоя нанесёнными на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.
-
конструкция межсоединений на гибкой основе
Англ. flexible material interconnect construction. FMIC
Интеграция пассивных и активных компонентов с механическими компонентами. на гибком или тонком материале основания, т.е. гибкая печатная плата, предназначенная для создания электронных сборок.
Связанные ошибки проектирования
Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.