проектирование для обеспечения наилучших характеристик 

Оптимизация платы под технологические возможности производителя. Стандартная подготовка к производству в Резонит включает: 

• Моделирование процесса травления для выявления потенциально опасных участков с перетравами
• Коррекция топологии с учетом бокового подтрава с целью максимального приближения к проектным нормам
• Скругление подключений под острым углом для исключения отрыва фоторезиста и образования обрывов и заужений (acid traps) 
• Оптимизация масочных слоев с целью гарантированного получения мостиков в маске для исключения перетекания припоя при оплавлении пасты (образования перемычек)
• Мультипликация плат, оптимизированная под тех. возможности производства и серийность изделия + поля и реперные знаки 
• Проверка контактных площадок компонентов на соответствие IPC-2220 / IPC-7351 и datasheet для сложных компонентов

Обеспечение требований к материалам, компонентам и поставщикам.

Процесс обеспечения технологичности конструкции печатной платы, оптимизация производственных затрат.