CSP

Плоский квадратный (иногда прямоугольный) корпус микросхем для поверхностного монтажа. Выводы расположены по всем четырём сторонам. Количество выводов обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм.

Металлические выпуклости, расположенные на монтажной поверхности корпуса компонента, используемые для создания соединения в следующей иерархии межсоединений.

Корпус микросхем, отличающийся от QFP отсутствием выводов, вместо которых, по периметру корпуса расположены контактные площадки. Часто имеет большой контакт в центре, служащий для теплоотвода (термопад).